Taiwán y Guatemala firman un acuerdo para impulsar la cooperación en materia de chips

El presidente Bernardo Arévalo y su homólogo de Taiwán, Lai Ching-te -centro- junto a funcionarios de ambos gobiernos, luego de la firma de acuerdo sobre semiconductores. /Foto: Gobierno de Guatemala

Taipéi, 5 jun (EFE).- El presidente Bernardo Arévalo, y su homólogo de Taiwán, Lai Ching-te, firmaron este jueves una carta de intención para impulsar la cooperación en materia de semiconductores, un acuerdo que permitirá profundizar los lazos bilaterales y abrir nuevas oportunidades de colaboración entre ambas partes. Durante un encuentro en la Oficina Presidencial de Taipéi,… Continue reading Taiwán y Guatemala firman un acuerdo para impulsar la cooperación en materia de chips